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政府大力扶持半导体职业,但核心技术还没攥紧

时间:2017.10.23 编辑:

跟着国务院公布了《国家集成电路工业开展推动大纲》对集成电路工业扶持方针的落地以及这几年来我国企业的奋起追逐,在世界的舞台上,来自我国半导体职业的声响益发嘹亮。

2016年全球半导体商场规模为3389.3亿美元,同比小幅增加1.1%。欧美地区呈下滑态势,其间美国商场下降4.7%,而亚洲地区增加3.6%。2016年我国集成电路的商场规模到达11985.9亿元,占全球半导体商场的一半以上。

特别是一些优异半导体企业在各自范畴对欧美强者发起了强烈的攻势,如华为海思在人工智能芯片上的厚积薄发,又如紫光展讯在商场技能上比赛的****,在工业话语权的抢夺上,外界看到了更多来自我国企业的身影。

在部分高精尖技能范畴,我国厂商开端逐步攻破技能壁垒。

集成电路工业主要由集成电路规划、芯片制作和封装测验三个环节组成。现在,在规划和封测范畴,我国与美国等先进企业距离现已缩小了,可是制作方面还存在不少距离。

但从全体盘面来看,芯片制作方面距离则较大。在半导体制作过程中需求很多的半导体设备和资料,国内厂商在制作方面与世界先进企业存在较大距离。设备方面,北方华创的刻蚀机能做到28nm等级,但也没有大规模量产,而现在世界最先进的技能现已到7nm等级, 相差三代,光刻机范畴的距离更大。

此外,最大的问题仍是人才和技能存在的先天短板。

因为技能瓶颈的打破必定会有一个学习曲线在里面,现已抢先的厂商遇到过的问题,后进者也会遇到,并且还要想办法绕过前者专利方面的问题。在研制投入方面,海思仅仅个例,其他我国芯片规划企业应向其学习。还有人才方面,因为我国半导体工业结构从2015年开端才逐步完善,因而工业空气缺乏,人才系统的培育也还不成形。不过,跟着工业空气越来越稠密,人才培育天然也会更完善,一起也会引入高端人才。